آریف سگنل چین میں ، پاور ایمپلیفائر (PA) ایک فعال عنصر ہے جو ٹرانسمیٹر سگنل چین سرکٹری اور اینٹینا کے درمیان واقع ہوتا ہے ، فگر 1۔ یہ اکثر ایک ہی مجرد جزو ہوتا ہے ، جس میں ضروریات اور پیرامیٹرز ہوتے ہیں جو زیادہ تر ٹرانسمیٹ چین اور رسیور سرکٹری سے مختلف ہوتے ہیں۔ یہ عمومی سوالنامہ PA کے کردار اور اس کی خصوصیت کو کس طرح سے دیکھے گا۔

س: پی اے کیا کرتا ہے؟

A: PA کا بنیادی فنکشن تصور میں بہت آسان ہے۔ یہ پہلے سے ہی ڈیٹا کی انکوڈنگ اور ماڈلن اور مطلوبہ تعدد پر مشتمل ہے ، کم طاقت کا آریف سگنل لیتا ہے ، اور اس کے سگنل کی طاقت کو ڈیزائن کے لئے ضروری سطح تک بڑھاتا ہے۔ یہ طاقت کی سطح ملی واٹ سے لیکر دسیوں ، سینکڑوں یا ہزاروں واٹ تک ہو سکتی ہے۔ PA سگنل کی شکل ، شکل یا وضع کو تبدیل نہیں کرتا ہے ، بلکہ "محض" اسے بڑھا دیتا ہے۔

س: کیا پی اے ہمیشہ ایک آزاد ، مجرد جزو ہوتا ہے؟

A: نہیں ، 100 میگاواٹ یا اس سے کم کے آرڈر پر لوئر-پاور آریف آؤٹ پٹ کے لئے ، PA RF ٹرانسمیٹ IC یا اس سے بھی بڑے ٹرانسیور IC کا حصہ ہوسکتا ہے۔ جبکہ PA کو اس طرح نافذ کرنے سے BOM لاگت کی بچت ہوسکتی ہے ، اس کے لئے ڈیزائنر کو RF IC اور اینٹینا کی جسمانی جگہ کے بارے میں بہت محتاط رہنے کی ضرورت ہے ، کیوں کہ RF سگنل روٹنگ ایک چیلنج ہے۔ نیز ، چپ چپ پی اے کے ڈیزائن اور عملدرآمد سے اس کی کارکردگی یا متعلقہ آریف سرکٹری کی کارکردگی پر مشکل سمجھوتہ کرنے پر مجبور ہوسکتا ہے۔

500-1000 W کے حکم پر اعلی طاقت کی اعلی سطح کے دوسرے انتہائی حد تک ، ایک بھی مجرد PA طاقت کی سطح کو سنبھالنے کے قابل نہیں ہوسکتا ہے۔ ان معاملات میں ، متعدد پی اے ڈیوائسز متوازی طور پر استعمال ہوسکتی ہیں۔ جبکہ ایسا کرنے سے بجلی کا مسئلہ حل ہوسکتا ہے ، ایک متوازی ڈیزائن بجلی کا توازن ، موجودہ شیئرنگ ، تھرمل مماثلت ، انفرادی ناکامیوں سے نمٹنے اور اس سے بچنے یا زیاد حرارت کی روک تھام اور بہت کچھ نیا مسئلہ لاتا ہے۔

س: ایم ایم آئی سی کیا ہے؟

A: PA کے ساتھ یا اس کے بغیر ایک RF IC کو MMICN ملی میٹر IC کہا جاتا ہے - اگرچہ سختی سے کہا جائے تو ، ملی میٹر لہریں 9 GHz سے 30 GHz تک پھیلا ہوا ہے ، جبکہ 300 GHz سے 1 GHz تک کی حد مائکروویوف سمجھی جاتی ہے۔ لیکن عام استعمال اکثر اعلی مائکروویو تعدد کے لئے MMIC کی اصطلاح استعمال کرتا ہے۔

Q: RF PAs کے لئے سیمیکمڈکٹر کے کون سے عمل استعمال کیے جاتے ہیں؟

A: معیاری MOSFETs کے علاوہ ، تقریبا ایک دہائی پہلے تک ، غالب عمل گیلیم آرسنائڈ (گا اے) تھا ، اور یہ آج بھی استعمال کیا جاتا ہے ، زیادہ تر اسمارٹ فونز اور کیبل ٹی وی کی <5 W رینج میں۔ اعلی سطح کی سطح پر ، گیلیم نائٹرائڈ (گا این) نے پچھلے ایک دہائی میں نمایاں پیشرفت کی ہے ، دونوں کی وجہ سے مارکیٹ کی ضروریات اور دکانداروں کے ذریعہ اہم عمل کی سرمایہ کاری۔ نئے ڈیزائنوں کے لئے اب GN انتہائی پسندیدہ PA عمل ہے۔

سوال: آپریٹنگ فریکوئینسی صورتحال میں کیسے داخل ہوتی ہے؟

ج: جب بھی RF ڈیزائن موجود ہوتا ہے تو ، اہم معاملات طاقت اور تعدد ہیں ، اور ایک عنصر کا دوسرے پر اثر۔ ایف ای ٹی کے کام سے کئی سو میگا ہرٹز تک کام ہوتا ہے لیکن وہ گیگا ہرٹز کی حد تک پہنچ سکتے ہیں ، جبکہ گا اے ایکس کئی کئی گیگا ہرٹز کے لئے کارآمد ہے ، حالانکہ ایکس این ایم ایکس ایکس گیگا ہرٹز کے تحت بہترین ہے۔ GHz کے کئی دسیوں میں تعدد پر ، جہاں ابھرتی ہوئی RF سرگرمی کی زیادہ تر توجہ مرکوز ہے (سوچئے 10G) ، گین سب سے زیادہ پرکشش عمل ہے۔ (یقینا ، ان عمومی بیانات میں سے ہر ایک کو استثناء حاصل ہے ، اس کے علاوہ پورا علاقہ تیزی سے متحرک ہے ، لہذا یہ عمومی بیانات رو بہ عمل ہیں۔)

نوٹ کریں کہ عمل ٹیکنالوجی صرف کہانی کا حصہ ہے۔ دوسرا حصہ یہ ہے کہ عمل کو کس طرح استعمال کیا جاتا ہے ، من گھڑت ٹوپولوجی کے لحاظ سے ، ان دو اختیارات میں دو قطبی جنکشن ٹرانجسٹر (بی جے ٹی) ، اضافہ موڈ موسفٹ ، ہیٹرجنکشن بائپولر ٹرانجسٹر (ایچ بی ٹی) ، دھات کے سیمی کنڈکٹر ایف ای ٹی (MESFETs) ، اعلی الیکٹران موبلٹی شامل ہیں۔ ٹرانجسٹرس (HEMTs) ، اور بعد میں پھیلا ہوا دھاتی آکسائڈ سیمک کنڈکٹرز (LDMOS)۔ ہر ایک کی لطافتیں عام طور پر PA صارف سے براہ راست مطابقت نہیں رکھتی ہیں ، لیکن وہ PA کیا کرسکتی ہیں اور اس کی حدود کو بھی متاثر کرتی ہیں۔

س: فرض کریں کہ پی اے کی صحیح خصوصیات ہیں ، اس کے استعمال کو متاثر کرنے والے بنیادی ڈیزائن میں کون سے مسائل ہیں؟

A: تین ہیں: ترتیب ، سگنل سالمیت ، اور پرجیوی ics تھرمل مینجمنٹ (PA کارکردگی 30٪ سے 70٪ تک عام طور پر کہیں بھی ہوسکتی ہے) ، حرارت کا سنک ، ہوا کا بہاؤ ، اور کنڈکٹو / کنونشن کولنگ ing اور اینٹینا سے ملنے والی مائبادا کے ل a نیٹ ورک تیار کرنا ، فگر 2۔

س: لے آؤٹ اور تھرمل مینجمنٹ توقعات اور ماڈل کے ل enough کافی سیدھے لگتے ہیں ، لیکن ملاپ کے بارے میں کیا خیال ہے؟

A: ملاپ مشکل ہے کیونکہ ایک قابل قبول میچ - جس کا نتیجہ VSWR <2 میں ہوتا ہے - زیادہ تر معاملات میں محتاط ماڈلنگ ، اسمتھ چارٹ (شکل 3) یا اسی طرح کے آلے کا استعمال ، اور اکثر وی این اے (ویکٹر نیٹ ورک تجزیہ کار) کی ضرورت ہوتی ہے۔ لیکن اصل چیلنج یہ ہے کہ بوجھ کے پیرامیٹرز - یہاں ، اینٹینا - مستقل نہیں ہوسکتے ہیں۔

اگر حتمی مصنوع ایک سمارٹ فون ہے ، مثال کے طور پر ، صارف کے ہاتھ اور جسم کی جگہ کے ساتھ ساتھ دیگر قریبی اشیاء بھی بوجھ پر اثر انداز ہوتا ہے اور اس طرح مائبادہ میچ کی نیکی کو متاثر کرتی ہے۔ جب استعمال کے دوران حالات بدلتے جائیں تو ، اینٹینا "ڈیٹونز" اور وی ایس ڈبلیو آر میں اضافہ ہوگا ، جس سے توانائی کی عدم استحکام ، ممکنہ حد سے زیادہ گرمی اور تھرمل شٹ ڈاون پیدا ہوگا۔ ان شفٹوں کا مقابلہ کرنے کے ل Here یہاں ایسی تکنیک دستیاب ہیں جیسے متحرک رکاوٹ ملاپ ، لیکن ان میں لاگت اور پیچیدگی شامل ہوتی ہے۔

اگر آپ پاور ایمپلیفائر اور ایف ایم / ٹی وی ٹرانسمیٹر آلات میں دلچسپی رکھتے ہیں تو ، براہ کرم ہم سے رابطہ کریں۔[ای میل محفوظ] .

پچھلا:انکوڈر کے ساتھ یوٹیوب پر کس طرح زندہ رہنا ہے

اگلے:کیا STL-DSTL لنک سسٹم قابل اعتماد ہے؟

ایک پیغام چھوڑ دیں

پیغام کی فہرست

تبصرہ لوڈ کر رہا ہے ...